XY1200S
同時具備NB-IoT通信和低功耗MCU能力的行業(yè)場景SoC
XY1200S是一款基于窄帶蜂窩物聯(lián)網協(xié)議，同時對通信和低功耗微控制器應用有需求的高性能，高集成度的SoC芯片。該芯片以單芯片滿足終端產品通信以及主控的需求。XY1200S作為低功耗MCU時，使用Cortex-M3作為應用核處理器；為提高訪問Flash/SRAM的效率，芯片內置8KB Cache控制器。同時芯片具有完全開放的處理器內核和獨立的內存空間，快速的喚醒響應時間，支持各種低功耗產品。
芯片集成了多種通信協(xié)議，如CoAP/LWM2M/ HTTP(s) /MQTT/ DTLS/ TCP/UDP等。豐富的外圍接口，方便用戶開發(fā)，廣泛應用于智能表計、定位追蹤、遠程監(jiān)控等物聯(lián)網產品。
產品優(yōu)勢
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優(yōu)異的基帶設計
更高的通信性能、更低的功耗和成本
支持R13/R14/R15通信協(xié)議
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豐富的云協(xié)議
集成三大運營商公有云、阿里以及騰訊云協(xié)議
集成LWM2M/COAP/MQTT/HTTP(s)協(xié)議
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高集成、32K-Less設計
集成PA、濾波器、Switch等
免32K設計
可實現免校準
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低功耗MCU
DEEPSLEEP：1.65~5.6uA
ACTIVE：[email protected]
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安全引擎
AES/Snow3G/Zuc/UIA/EIA/SHA
PROG_CRC可編程硬件CRC加速器
TRNG真隨機數發(fā)生器
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低成本QFN封裝
蜂窩通信芯片獨家實現QFN封裝
低成本、易使用
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基本參數
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通信協(xié)議
R13, R14, R15
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處理器
ARM Cortex - M3; 32K~92Mhz
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封裝
7mm*7mm QFN68
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頻段
Bands 1/3/4/5/8/12/20/28/71
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硬件外設
UART/CSP/GPIO /ADC/I2C/SPI/ QSPI etc.
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工作溫度
-40°C to +85°C
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